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更新時間: 2024-09-13
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產品簡介: 排膠預燒一體爐適用于介質陶瓷濾波器、低溫共燒陶瓷LTCC、陶瓷電容器MLCC、陶瓷電路板、光電通信陶瓷芯片、霧化傳感器等精密電子陶瓷元器件的脫脂排膠、預燒和燒結一體化熱處理工藝,氮化鋁基板、氮化硅基板、氮化物陶瓷、氧化物陶瓷精密排膠燒。也可用于氧化鋯陶瓷成型工藝的手機背板、表殼、壓電陶瓷、氧傳感器等3C領域的陶瓷功能件及外觀件的脫脂燒結工藝,以及半導體陶瓷器件、3D打印陶瓷,光學陶瓷、磁性陶瓷等的
排膠預燒一體爐產品特點:
結構合理:爐膛采用優質的摩根TJM耐火磚砌筑而成,使用壽命更長,爐膛潔凈度更高。爐口爐門自主研發,維修成本低,更換快。保溫層特殊設計,表面溫升大幅下降,避免燙傷,節能
控溫均勻:三溫區加雙預熱的熱場控制方式:高低溫熱風循環切換,確保了低溫排膠和高溫燒結的溫場均勻性,測溫元件選用國標Ⅰ級精度熱電偶。
操作簡潔:操作系統標準為手動程序控制系統。也可升級為觸摸屏集成控制系統,方便長期重復性工作的工作使用。兩種系統具有:通過設定的程序自動開關排膠口,在低溫排膠和高溫預燒結階段自動切換。
使用安全:壓力檢測器可設置和檢測爐內壓力。當檢測爐內壓力超過設壓力時,排膠口自動打開。同時電爐還具有開門斷電及超溫保護等功能
排膠預燒一體爐技術參數:
排膠預燒一體爐適用于介質陶瓷濾波器、低溫共燒陶瓷LTCC、陶瓷電容器MLCC、陶瓷電路板、光電通信陶瓷芯片、霧化傳感器等精密電子陶瓷元器件的脫脂排膠、預燒和燒結一體化熱處理工藝,氮化鋁基板、氮化硅基板、氮化物陶瓷、氧化物陶瓷精密排膠燒。也可用于氧化鋯陶瓷成型工藝的手機背板、表殼、壓電陶瓷、氧傳感器等3C領域的陶瓷功能件及外觀件的脫脂燒結工藝,以及半導體陶瓷器件、3D打印陶瓷,光學陶瓷、磁性陶瓷等的排膠預燒燒結。設備具有控溫穩定、能耗較低、爐膛潔凈等優點,適合高??蒲性核捌髽I批量生產和科研使用。
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